在电子元器件采购商城中看元器件表面痕迹：看芯片是否有打磨痕迹，凡打磨过的芯片表面都会有细纹，甚至以前印的字都会有微痕，有的bai还在芯片表面涂了一层薄薄的涂料，看上去有些光亮，没有朔胶的纹理。

在电子元器件采购商城中看脚：凡光亮如“新”的镀锡脚必为整装待发之货，正品IC脚绝大多数应为所谓银粉脚，颜色较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹。此外DIP等插件的插针不应该有擦花的痕迹，即使有(再包装就会有)擦痕也应该是整齐的，方向一致，并且金属片暴露处应该光洁无氧化。

在电子元器件采购商城中看印字：目前大多数芯片都是用激光打标签或用专用芯片印刷机印刷，字迹清楚，既不显眼，也不模糊，不易擦除。整修过的芯片或者字迹边缘被清洁剂腐蚀而产生“锯齿感”，或者印字不清，颜色深浅不一，位置不对，容易擦掉，或者太明显。此外，目前丝印工艺的IC大厂早已淘汰，但许多芯片翻新由于成本原因仍采用丝印工艺，这也是判断丝印工艺是否会稍高于芯片表面的依据之一，用手触摸能感觉到细小的不规则感或有发涩的感觉。然而值得注意的是，由于近年来小型激光打标机的售价大幅下降，翻新IC越来越多地采用激光打标，有些新片也会使用这种方法改版或干脆改版来提高芯片的档次，这就需要特别注意，而且这种区分方法很难，需要练“火眼金睛”。

在电子元器件采购商城中查看器件生产日期和封装厂标号：发货标号包括芯片底面，其生产日期应与器件产品一致，而不是公司的翻新产品标号混淆，其生产时间不一致。尽管的芯片正面的标记等内容一致，但有时数字不一致(例如标记的是“吉利数”)或生产日期与设备产品不一致，设备产品底部的标记若很模糊也表明设备产品是的。

在电子元器件采购商城中看器件厚度及看器件边沿测量：不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)由于要去除原标记，必须打磨较深，这样器件的整体厚度会明显小于正常尺寸，但不对比或用卡尺测量，一般经验不足者仍难以分辨，但有一种变通识破法，即看器件正面边沿。由于塑料封口装置在注射成型后必须“脱模”，所以器件的边沿虽然呈圆形(R角)，但是尺寸不大，在打磨加工时很容易将这个圆角磨成直角，因此器件的正面边沿一旦是直角，就可以判断为磨料。

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