政策与市场双驱动，6 月新能源汽车销量持续走强。6 月主要新能源汽车销量实现大幅增加，比亚迪、埃安、小鹏销量居前三，7 家本土车厂新能源汽车月销量超万台，问界M5 月销量突破7000 台；在刺激消费政策支持下，根据乘联会预计，6 月新能源汽车零售有望突破50 万台，创历史新高。此前，5 月市场迅速回暖，零部件均同环比回升：电机电控搭载量35.8 万台(MoM+26.1%，YoY+71.2%)，OBC 装机量32.3 万套(MoM+23.8%，YoY+81.8%)。
  

  相应地，5 月新能源上险乘用车功率模块搭载量35.6 万套，其中IGBT 方案占84.0%，碳化硅MOSFET 方案占3.8%，Si MOSFET 方案占12.2%。
  
  IGBT是高压、高速、大电流应用中的主要功率半导体器件。作为复合功率半导体器件，IGBT 兼具了MOSFET 输入阻抗高、控制功率小、开关速度快和BJT通态电流大、通电压低、损耗小的优点；在此基础上，IGBT 结构设计从沟槽到减薄再到微沟槽等方向演进，实现了电场分布、结温、短路能力等参数的不断优化：以英飞凌为例，目前已推出了7 代IGBT 产品。
  
  IGBT 是汽车电能转换的关键连接器。IGBT 器件在新能源汽车主逆变器、车载充电器(OBC)、升压换流器及辅助系统中被广泛应用。其中，主逆变器IGBT以模块形式为主，纯电动车需要1-2 个，混动汽车需要2-3 个，单价从650元到2000 元不等；同时，成本较低的IGBT 单管方案正在逐步渗透：以120KW电机为例，单管方案比模块方案成本降低约40%。此外，由于汽车零部件时常暴露高温、高湿、高压环境中下，要求车规级半导体可承受温度区间达-40-150(工业级：-40-105)且产品寿命需达15 年及以上，因此车用IGBT 技术难度大且封装要求高。
  
  2025 年全球新能源汽车IGBT 市场空间将增至318.8 亿元以上。在大部分汽车采用的400V 电压平台下，碳化硅MOSFET 方案成本是硅基IGBT 方案的3.5倍，IGBT 是考虑性能与成本的最佳选择。因此，我们预计21-25 年全球新能源汽车IGBT 市场将从99.9 亿元增至318.8 亿元，其中IGBT 单管市场将从19.1 亿元增至57.3 亿元，模块市场将从80.4 亿元增至261.5 亿元；中国新能源汽车IGBT 市场将从48 亿元增至156.7 亿元，其中IGBT 单管市场将从9.2 亿元增至24.3 亿元，模块市场将从38 亿元增至132.4 亿元。
  
  缺货加速国产化替代，中国IGBT 厂商迎高速发展机遇。在汽车缺芯催化下，我国车用IGBT 生态链日趋成熟，根据NE 时代数据，22 年5 月我国新能源上险乘用车IGBT 功率模块搭载量约29.8 万套，其中比亚迪、时代电气、斯达半导及士兰微已实现大批量供货：比亚迪半导体搭载约7.2 套(占24%)，斯达半导搭载约6.2 万套(占21%)，时代电气搭载约3.9 万套(占13%)，士兰微搭载0.6 万套(占2%)，国产化渗透率近60%。未来，随着各公司产能提升，预计22 年下半年至23 年将迎来新能源汽车IGBT 国产替代的高峰期。
  
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